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Silicon Labs新型无线平台优化智能家居和工业物联应用

中国，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦称 芯科科技 ，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平台――Series 2，设计旨在使能物联（IoT）产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力，Series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联连接平台。初期的Series 2产品包括小尺寸SoC器件，具有专用的安全内核和片上无线电，和竞争解决方案相比，其可提供2.5倍无线覆盖范围。丹东

物联开发人员经常面临无线覆盖范围、功耗、尺寸、安全性和成本等产品设计方面的权衡。Series 2无线连接产品组合通过高集成度的SoC选项和可重用软件简化了物联产品设计，使得RF通信更加可靠且节能。Series 2可帮助开发人员优化系统成本和性能，适用于各种智能家居、商业和工业物联咪头应用。

Silicon Labs高级副总裁兼物联产品总经理Matt Johnson表示： 随着物联设备的使用和种类日益增多，开发人员正在寻求灵活的连接解决方案，以便帮助其快速将差异化产品推向市场，同时减少成本，降低设计复杂性。Series 2排屑器产品改进了多种设计元素，包括无线性能、软件重用、RF通信可靠性和增强的安全性，以加速物联的开发、部署和采用。

Silicon Labs公司Series 2的首批产品包括支持多协议、Zigbee 、Thread和Bluetooth 状络的EFR32MG21 SoC，以及专用于低功耗蓝牙和蓝牙状络的EFR32BG21 SoC。这些SoC是线路供电的物联产品的理想解决方案，例如关、集线器、照明、语音助理和智能电表等。

Series 2 SoC为开发人员提供了无与伦比的系统设计优势：

最佳的RF性能，+20dBm输出功率和高达+124.5dB链路预算；

强大的无线电，更高的抗干扰性能；

强大的处理能力，采用带有TrustZone技术的80MHz Arm Cortex -M33内核；

低活动电流（50.9 A/MHz），满足严格的绿色能源要求，受益于低功耗40nm制造工艺技术；

业界最小的多协议SoC，采用4mm x 4mm QF古典家具N封装；

更少的BOM数量和更低的系统成本，较少的匹配元器件，无需片外电感或功率放大器；

灵活的预认证模块，基于EFR32xG21 SoC，计划在第三季度发布。

性价比的优势不大

安全设计

EFR32xG21 SoC具有增强的安全功能，使开发人员能够在连接产品中实现强大的安全性：

专用安全内核，可实现比软件技术更快、更低功耗的加密；

真正的随机数生成器，使设备证书密钥不易受到攻击；

安全启动加载，确保固件镜像和无线更新的可靠性；

安全的调试访问控制，有助于OEM防止对最终产品的未授权访问。

利用引脚和软件兼容、并带有其他专用③ 停止灯亮起安全技术的Wireless Gecko Series 2 SoC和模块，开发人员能够创建具有增强安全功能的下一代互联产品，有助于提高消费者信任度并推动大规模物联应用。

通过Series 2，设计人员可以利用Silicon Labs的Simplicity Studio集成开发环境（IDE）将安全的下一代物联产品快速推向市场。Simplicity Studio视察机电转动方向 IDE通过各种工具加速产品上市，包括统一的无线开发套件、SDK、能耗分析器、专利络分析器、应用演示和移动应用程序等。

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